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          導熱硅凝膠是智能化網通領域散熱的優秀拍檔

          5g通訊的建設為通訊廠商帶來了機會, 一起也讓規劃者們面臨著更多的應戰。由于在很長一段時間內5g的建設還不完全完善,還需求兼容現有的4g通訊,所以多數選用現有基地臺和局端進行改造和升級的方法,這意味著通訊硬件需求一起為4g和5g通訊設備供電,對通訊電源的輸出功率、功率密度、可靠性等提出了新的需求與應戰,這要求整個通訊硬件有更好的散熱規劃,而導熱硅凝膠成為通訊硬件散熱優秀的搭檔.


          一般情況下,路由器選用的是被迫散熱,也就是經過機身散熱孔散熱,但僅依靠散熱孔,散熱功率不高。為了處理路由器散熱和工作穩定性等問題,在熱規劃時,工程師一般選用導熱雙面膠  導熱石墨片 導熱硅膠墊結合外殼進行散熱。  在挑選雙組份導熱硅凝膠時,往往需求依據發熱源(比如cpu、存儲器、MODEM模組)確認挑選的規格、厚度、導熱系數等。


          所以必須要考慮充沛考慮器件的散熱、空地、減震、緊固等要求及工作環境等各因素。低熱阻、高絕緣性的產品已經成為了信譽度非常高的產品,充沛重視設備的熱規劃,確保內部結構的穩定性,從而確保產品的可靠性、安全的運作.

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